某中端机型将拥有更友好尺寸设计, 或将为REDMI Turbo 5

7月24日消息，根据微博数码博主@数码闲聊站的爆料，某迭代升级的中端机型将配备大R角设计的1.5KLTPS屏幕，并且还有金属中框以及极简镜头DECO设计，或将为REDMITurbo5。

不仅如此，这款机型还将配备天玑8500芯片，电池容量将在7000mAh以上，机身更有质感，并且还有更友好的尺寸，在手感方面相信会有所提升。

回顾一下这一代的REDMITurbo4，全球首发天玑8400-Ultra处理器，配合旗舰同款的3D冰封循环冷泵，性能表现非常优秀。最重要的是，REDMITurbo4支持IP66、IP68、IP69的满级防尘防水，日常使用更放心。

目前官方还没有关于REDMITurbo5的消息，但从曝光的信息来看，还是非常值得期待的。