三星退中芯进! 还差1.7%, 中芯国际将超过三星成全球第二了

芯片制造/代工，是当前芯片领域门槛最高的的环节了，比芯片设计、封测都要门槛高，都要投入大，同时收益的周期更长。

当然全球第一大芯片代工厂，必然是台积电，它技术最强，市场份额最高，特别是在3nm领域，更是几乎包揽了100%的份额。

而三星之前一直排在第二名，然后是格芯、联电，中芯国际，中芯国际只能排在第五名。

后来联电超过格芯，再到2024年，中芯国际一路狂飙，从曾经的第五名，一路超过格芯、联电，成为了全球第三名。

同时中芯国际与格芯、联电的差距越来越大，可以肯定的是，格芯、联电要再追上中芯国际，几乎不太可能了。

所以大家就将目光放到三星上，想看看中芯国际还差多久，或者说什么时候，能够超过三星，成为全球第二名。

而从现在的情况来看，预计并不需要多久了，因为从2025年一季度的数据来看，中芯国际已经只差1.7%了，离三星越来越近了。

如下图所示，这是一季度前10大芯片代工厂的排名、营收、份额、以及情况等情况。

可以看到前五名的排名依然是台积电、三星、中芯国际、联电、格芯。

但是前五名中，只有中芯国际环比增长，虽然只增长了1.8%，但是其它4家企业均在下滑，台积电下滑5%，三星下滑11.3%，联电下滑5.8%，格芯下滑13.9%。

这样一对比，三星的份额降至7.7%，而中芯国际的份额提升至6.0%，与中芯国际已经只有1.7%的比例了，这是这么多年以来，离三星最近的一次了。

再看看联电的份额是4.7%，格芯的份额是4.2%，明显是离中芯国际越来越远，想追中芯国际是越来越困难了。

另外，从这份表也可以看出来，华虹依然排在第6名，而晶合集成排在第9名，华为下滑了3%，但晶合上涨了2.6%。

可见，中国芯片产业，确实是在高速发展，虽然整个行业表现一般，更是下滑了5.4%，但中国的这三家代工企业，比整个行业的表现好很多。

接下的悬念是，中芯国际什么时候能够超过三星，成全球第二名，今年行不行？就让我们拭目以待吧。