三星Galaxy Z Flip7真机曝光, 外屏更大, 搭载自研芯片

三星Galaxy Z Fold7与Galaxy Z Flip7两款折叠屏新机将于明晚正式发布，其中Galaxy Z Flip7已由海外博主提前曝光真机上手图。

从实拍来看，这款小折叠屏手机延续了三星一贯的硬朗设计风格，机身线条棱角分明，最大变化体现在外屏设计上——取消了前代产品标志性的“文件夹”造型，转而采用类似小米、荣耀机型上常见的挖孔方案，后置双摄与闪光灯通过挖孔布局，其余区域均为屏幕，实现了接近全面屏的视觉效果。

内屏方面，实拍图显示折痕极浅近乎不可见，不过该状态接近新机初始表现，长期使用后的平整度维持情况仍需进一步验证。

配色方面，Galaxy Z Flip7提供珊瑚红（Coral Red）、极墨黑（Jet Black）、影蓝（Blue Shadow）三款选择。值得关注的是，该机极有可能首发搭载三星自研的Exynos 2500旗舰处理器，采用3nm GAA工艺打造，CPU首次采用全新10核（1+2+5+2）架构，具体配置为1×3.3GHz Cortex-X925超大核+2×2.75GHz Cortex-A725大核+5×2.36GHz Cortex-A725中核+2×1.8GHz Cortex-A520小核。尽管其架构设计与小米玄戒O1芯片颇为接近，但Exynos 2500的X925超大核与A725大核频率均低于玄戒O1，且核心数量上少了一颗X925超大核、多了一颗A725中核，整体跑分表现也略逊于后者。