超苹果 A18 Pro, 爆料称高通下一代骁龙 8 至尊版单核提升近 30%

IT之家6月12日消息，今日有爆料信息称，下一代骁龙8至尊版处理器单核性能提升接近30%，Geekbench6跑分突破4000。

博主@数码闲聊站今日透露，下一代骁龙8至尊版处理器（代号SM8850）将采用第二代自研OryonCPU架构，其Geekbench6单核理论设定超过4000分，多核超11000分，GMEM（图形内存）达16MB。

作为对比，目前骁龙8至尊版Geekbench6跑分在3100以上，多核9800以上，按爆料信息计算，下代处理器单核提升达29%，多核提升12.2%；对比苹果A18Pro的单核3605分和9376分，分别高出11%和17.3%（数据来自socpk.com）。

据IT之家了解，爆料中提到的GMEM为图形内存，带宽高且延迟低（AnandTech测得AdrenoX1的GMEM带宽高达2.3TB/s），渲染时GPU将帧缓冲划分为若干小的矩形区域（tile），在图形内存中进行光栅化和着色，再将tile结果写回系统内存。